De Tianji 9200-chip zal naar verwachting een X3 grote core CPU gebruiken, het gebruik van ARM's nieuwste G715 GPU zal geen kleine verbetering opleveren. Qua prestaties is de technische machine uitgerust met de Tianji DX2-chip momenteel beter dan Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Oct 19, 2022| De Tianji 9200-chip zal naar verwachting een X3 grote core CPU gebruiken, het gebruik van ARM's nieuwste G715 GPU zal geen kleine verbetering opleveren. Qua prestaties is de technische machine uitgerust met de Tianji DX2-chip momenteel beter dan Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Bovendien wordt volgens de digitale blogger @iBingcosmic verwacht dat de Tianji 9200-chip een X3 big core CPU en ARM's nieuwste G715 GPU zal gebruiken, die aanzienlijk zullen worden verbeterd. Qua prestaties is de technische machine uitgerust met de Tianji DX2-chip momenteel beter dan Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Volgens eerder nieuws zal Qualcomm Snapdragon, de belangrijkste concurrent van de chips uit de Mediatek Tianji-serie, naar verwachting nieuwe chips uitbrengen op de Qualcomm Snapdragon Summit in november 15-17.
Volgens de blog heeft @digital chat station eerder onthuld dat Snapdragon 8Gen2 de "1+2+2+3" architectuuroplossing zal overnemen, inclusief een Cortex-X3 supercore, 2 Cortex-A720 grote kernen, 2 Cortex-A710 grote kernen en 3 A510 kern van energie-efficiëntie. Er wordt gezegd dat de GPU-upgrade van Adreno 730 naar Adreno 740 betere prestaties levert.
Voor basisband zal de volgende generatie Snapdragon 5G-modem Snapdragon X70 worden gebruikt. Volgens de officiële introductie ondersteunt Snapdragon X70 10Gbps 5G piekdownloadsnelheid en brengt nieuwe geavanceerde functies, zoals Qualcomm 5G AI-suite, Qualcomm 5G Ultra-low Latency-suite en aggregatie van vier providers.
Daarnaast wordt gemeld dat er op de Snapdragon Technology Summit nog andere producten zullen zijn. Er wordt voorspeld dat er een opvolger zal zijn voor de Snapdragon G3x Gen 1-processor voor consoles, en een nieuwe processor voor laptopproducten, enz., wat best spannend is voor gebruikers.
Er wordt gemeld dat ervoor is gekozen om de twee vlaggenschipchips in november uit te brengen, in plaats van de vorige release in december. Volgens veel media-analyses kan dit verband houden met de Chinese smartphonemarkt; de Chinese smartphoneverkoop stijgt meestal tijdens het Lentefestival.
Als gevolg hiervan willen veel Chinese leveranciers hun vlaggenschipapparaten vóór die tijd kunnen lanceren en voldoende tijd hebben om de chips te laten leveren.
