Problemen en verbeteringsmethoden bij golfsolderen2

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCHitec) is een hightech onderneming die gespecialiseerd is in de productie en verkoop van telefoonaccessoires. Onze belangrijkste producten zijn reisladers, autoladers, USB-kabels, powerbanks en andere digitale producten. Alle producten zijn veilig en betrouwbaar, met unieke stijlen. Producten passeren certificaten zoals CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, enz. , Als u hierin geïnteresseerd bent, kunt u rechtstreeks contact opnemen met ceo@schitec.com.

Blijf veilig opladen met SChitec

Problemen en verbeteringsmethoden bij golfsolderen2

10. Groen residu GROEN RESIDUE:

Groen wordt meestal veroorzaakt door corrosie, vooral elektronische producten, maar niet volledig, omdat het moeilijk te zeggen is of het groene roest of andere chemische producten zijn, maar over het algemeen moeten groene stoffen als waarschuwing worden gedetecteerd en moet de oorzaak onmiddellijk worden geïdentificeerd , vooral dit. Groene materie zal steeds groter worden, dus let er op, meestal kan het worden verbeterd door schoon te maken.

10-1. Corrosieproblemen treden meestal op bij blank koper of koperhoudende legeringen. Er worden niet-harsvloeimiddelen gebruikt. De bijtende stoffen bevatten koperionen en zijn daardoor groen. Wanneer deze groene corrosie wordt aangetroffen, kan worden bewezen dat deze niet goed is gereinigd na gebruik van vloeimiddel zonder hars.

10-2.KOPER ABIETATES is een verbinding van koperoxide en ABIETIC ACID (het hoofdbestanddeel van colofonium). Deze stof is groen maar niet corrosief en heeft een hoge isolatiewaarde. Het heeft geen invloed op de kwaliteit, maar de klant zal niet akkoord gaan met het schoonmaken ervan.

10-3. Het residu of substraat van PRESURFATE is gemaakt van een soortgelijk residu. Na het solderen ontstaat er groen residu. Van de substraatfabrikant moet worden geëist dat hij het substraat na het reinigen reinigt om de reinheid van het substraat te garanderen.

11. Witte corrosie

Het achtste item is dat het witte residu verwijst naar het witte residu op het substraat, en dit item verwijst naar de witte corrosie op de onderdeelvoet en het metaal, vooral op het metaal met meer loden componenten. Vooral omdat chloride-ionen gemakkelijk loodchloride vormen met lood en vervolgens loodcarbonaat (witte corrosieve stoffen) vormen met koolstofdioxide.

Bij gebruik van vloeimiddel op colofoniumbasis is colofonium onoplosbaar in water en bevat het een chloorhoudend actief middel zonder bijtende werking. Als er echter een verkeerd oplosmiddel wordt gebruikt, kan alleen colofonium worden verwijderd om chloorionen te verwijderen, wat de corrosie zal versnellen.

12. Pinholes en poriën PINHOLS EN BLOWGATEN:

Het verschil tussen het gaatje en het luchtgat. Het gaatje is een klein gaatje in de soldeerverbinding. Het luchtgat is het grotere gat op de soldeerverbinding om de binnenkant te zien. De binnenkant van het gaatje is meestal leeg en het luchtgat wordt volledig uit de interne lucht geworpen. Het grote gat wordt veroorzaakt door het feit dat het soldeer vast wordt als het gas niet volledig is geëlimineerd, en dit probleem ontstaat.

12-1. Organische verontreinigingen: Het substraat en de onderdelen van de onderdelen kunnen gas genereren en gaatjes of poriën veroorzaken. De bron van de vervuiling kan afkomstig zijn van de automatische plantmachine of de opslagomstandigheden zijn slecht. Dit probleem is eenvoudiger, maar kan met oplosmiddel worden gewassen. Als blijkt dat de verontreiniging SILICONOIL is omdat deze niet gemakkelijk met oplosmiddelen kan worden gereinigd, moeten andere alternatieven in het proces worden overwogen.

12-2. Het substraat bevat vocht: als het substraatmateriaal goedkoper is of de ruwe boormethode wordt gebruikt, wordt vocht gemakkelijk geabsorbeerd bij het doorgaande gat en wordt de hoge hitte verdampt tijdens het soldeerproces. De oplossing is om het aan te brengen. Rooster twee uur in de oven op 120 graden C.

12-3. Poetsmiddel in galvaniseeroplossing: Bij galvaniseren met een grote hoeveelheid bleekmiddel wordt het bleekmiddel vaak gelijktijdig met goud afgezet en wordt het vervluchtigd bij blootstelling aan hoge temperaturen. Vooral bij het vergulden wordt in plaats daarvan de galvaniseeroplossing gebruikt die minder glansmiddel bevat. Uiteraard dient dit teruggestuurd te worden naar de leverancier.

13. OPGESLOTEN OLIE:

Door oxidatie wordt voorkomen dat de olie in het tinbad wordt geblazen en door de straal wordt uitgeworpen, waardoor het substraat wordt verontreinigd. Dit probleem zou moeten worden veroorzaakt doordat het soldeerbadoppervlak te laag is en het soldeer in het tinbad kan worden verbeterd.

14. Soldeerverbindingen zijn donker:

Dit fenomeen is in twee typen te verdelen (1) na een periode van solderen (ongeveer een half jaar tot een jaar) wordt de kleur van de soldeerverbindingen donker.

(2) De geproduceerde soldeerverbindingen zijn grijs.

14-1. Onzuiverheden in soldeer: Het metaalgehalte in het soldeer moet regelmatig om de drie maanden worden gecontroleerd.

14-2. Flux produceert ook een zekere mate van donkere kleur op hete oppervlakken. Als RA en organisch zuurvloeimiddel te lang op de soldeerverbinding blijven, zal dit onmiddellijk na het solderen lichte corrosie veroorzaken en grijsachtig zijn. De schoonmaak moet worden verbeterd.

Sommige anorganische zuurstromen zorgen ervoor dat ZINKOXYCHLORIDE wordt gewassen met 1% zoutzuur en vervolgens wordt gewassen.

14-3. Bij soldeerlegeringen zijn soldeerverbindingen met een laag tingehalte (zoals 40/60 soldeer) ook donker.

Golfsoldeer titanium klauw

15. Oppervlakteruwheid van de soldeerverbinding:

Het oppervlak van de soldeerverbinding heeft een zandachtig uitstekend oppervlak en de algehele vorm van de soldeerverbinding verandert niet.

15-1. Kristallisatie van metaalverontreinigingen: Metalen componenten in soldeer moeten regelmatig elke drie maanden worden geïnspecteerd

15-2. Tinslak: De tinslak wordt door PUMP in het tinbad geduwd en door de straal gespoten. Omdat de tinslak in het tin zit, heeft het oppervlak van de soldeerverbinding een zandachtig uitsteeksel. Het tinbadoppervlak moet te laag zijn en het soldeerbad moet te laag zijn. Extra soldeerwerkzaamheden moeten worden verbeterd door het tinbad en de POMP schoon te maken.

15-3. Vreemde stoffen: zoals ruwe randen, isolatiemateriaal etc. verborgen in de delen van de voeten, zorgen ook voor een ruw oppervlak

16. Gele soldeerverbindingen:

Omdat de soldeertemperatuur te hoog is, direct de tintemperatuur controleren en de temperatuurregelaar defect is.

17. Kortsluiting OVERBRUGGEN:

Overmatige soldeerverbindingen zorgen ervoor dat twee soldeerverbindingen elkaar ontmoeten.

17-1. Het substraat is niet voldoende voor tin, de voorverwarming is onvoldoende, #123; de hele tinoven kan zijn.

17-2. Slechte flux: onjuiste flux, verslechtering, enz.

17-3. De richting van het substraat komt slecht overeen met de tingolf en de tinrichting is veranderd.

{{0}}. Slecht circuitontwerp: te dicht tussen lijnen of contacten (moet een afstand van 0,6 mm of meer hebben); als het een reeks soldeerverbindingen of IC's is

, moet rekening houden met het verdwaalde soldeerkussen, of gebruik het woord witte verf om onderscheid te maken, de dikte van de witte verf moet 2 keer de dikte van het kussen zijn (gouden weg).

17-5. Verontreinigd tin of overmatige ophoping van oxiden veroorzaakt door kortsluiting op de POMP moet van de tinoven worden verwijderd of het soldeer in het tinbad vollediger worden bijgewerkt