Problemen en tegenmaatregelen bij golfsolderen (1)
Nov 25, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCHitec) is een hightech onderneming die gespecialiseerd is in de productie en verkoop van telefoonaccessoires. Onze belangrijkste producten zijn reisladers, autoladers, USB-kabels, powerbanks en andere digitale producten. Alle producten zijn veilig en betrouwbaar, met unieke stijlen. Producten passeren certificaten zoals CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, enz. , Als u hierin geïnteresseerd bent, kunt u rechtstreeks contact opnemen met ceo@schitec.com.
Blijf veilig opladen met SChitec
Problemen en tegenmaatregelen bij golfsolderen (1)
Onvoldoende soldeer
Preventieve maatregelen voor oorzaken
De voorverwarming van de PCB en de lastemperatuur zijn te hoog, waardoor de viscositeit van gesmolten soldeer te laag is. De voorverwarmingstemperatuur is 90-130 graad en de bovengrens wordt genomen als er veel componenten moeten worden gemonteerd; de tingolftemperatuur is 250 ± 5 graden en de lastijd is 3-5s.
De gatdiameter van het insteekgat is te groot en het soldeer stroomt uit het gat. De gatdiameter van het plug-in gat is 0.15-0.4 mm groter dan de pendiameter (neem de ondergrens voor fijne pen en de bovengrens voor grove pen).
Klein lood groot pad, soldeer wordt naar het pad getrokken, zodat de soldeerverbindingen droog zijn. Het padontwerp moet voldoen aan de eisen van golfsolderen.
De kwaliteit van het gemetalliseerde gat is slecht of er stroomt flux in het gat. Denk na over de PCB-verwerkingsfabriek, verbeter de verwerkingskwaliteit.
De tophoogte is niet genoeg. Het kan er niet voor zorgen dat PCB's druk uitoefenen op het soldeer, wat niet bevorderlijk is voor tin. De piekhoogte wordt doorgaans geregeld op 2/3 van de PCB-dikte.
De klimhoek van de PCB is klein, wat niet bevorderlijk is voor fluxuitlaat. De klimhoek van de printplaat is 3-7 graden
Te veel soldeer
De lastemperatuur is te laag of de snelheid van de transportband is te hoog, waardoor de viscositeit van het gesmolten soldeer te hoog is. De temperatuur van tingolf is 250 ± 5 graden en de lastijd is 3-5s.
Stel de voorverwarmingstemperatuur in op basis van de printplaatgrootte, de meerlaagse printplaat, het aantal componenten en of er componenten zijn geïnstalleerd.
Slechte fluxactiviteit of laag soortelijk gewicht. Verander de flux of pas het juiste soortelijk gewicht aan.
Slechte soldeerbaarheid van pad, insteekgat en pin. Om de verwerkingskwaliteit van PCB's te verbeteren, moeten componenten eerst worden gebruikt en niet worden opgeslagen in een vochtige omgeving.
Wanneer het aandeel tin in soldeer afneemt of het gehalte aan onzuiverheden in soldeer te hoog is (Cu < 0,08%), nemen de viscositeit en vloeibaarheid van gesmolten soldeer toe. Wanneer het aandeel tin minder dan 61,4% bedraagt, kan er op de juiste wijze wat zuiver tin worden toegevoegd. Wanneer de onzuiverheid te hoog is, moet het soldeer worden vervangen.
Te veel soldeerresten. Aan het einde van elke werkdag wordt het puin verwijderd.
Tinnen draad
De voorverwarmingstemperatuur van de PCB is te laag, omdat de temperatuur van de PCB en de componenten te laag is, het soldeer dat bij contact met de golftop naar buiten spat en op het oppervlak van de PCB wordt geplakt. Verhoog de voorverwarmingstemperatuur of verleng de voorverwarmingstijd.
De printplaat is vochtig. Ontvochtiging van PCB's.
De weerstandslasfilm is ruw en ongelijkmatig van dikte. Verbeter de verwerkingskwaliteit van PCB.
Missing welding (faulty welding) < rough, granular, poor gloss, poor fluidity >
Uitleg: in het algemeen wordt tijdens het hardsolderen geen koper-tinlegeringslaag met de juiste dikte gevormd op de verbindingsgrens.
Oorzaken van ontbrekend (defect) laswerk:
1. Onvoldoende warmtetoevoer vanwege lage soldeertemperatuur. Soldeergroeftemperatuur is laag - klemsnelheid is te snel - slecht ontwerp.
2. Slechte soldeerbaarheid van PCB of componentlood Oxidatievervuiling van het samengevoegde basismetaal - te hoge soldeertemperatuur - te lage soldeertemperatuur - te lange lastijd.
3. Het soldeer schudt voordat het stolt.
4. Flux stroomt naar binnen.
Oplossing voor ontbrekend (defect) laswerk:
1. Reinig alle gelaste oppervlakken vóór het lassen. Zorg voor lasbaarheid.
2. Pas de lastemperatuur aan.
3. Verbeter de fluxactiviteit.
4. Selecteer de lastijd redelijk.
5. Verbeter de opslagomstandigheden en verkort de opslagtijd van PCB's en componenten.
Koud lassen
Uitleg van termen voor koud lassen: na golfsolderen zijn er onregelmatige hoeklassen met een golvende vorm bij de soldeerverbindingen, en is er geen of onvoldoende bevochtiging tussen de soldeerstukken van het basismetaal, of zelfs scheuren.
Door de trillingen van de transportband raakt het soldeer tijdens het afkoelen door de externe kracht in de war. Controleer of de motor defect is en of de spanning stabiel is. Of de transportband vreemde stoffen bevat.
De lastemperatuur is te laag of de snelheid van de transportband is te hoog, waardoor de viscositeit van het gesmolten soldeer te hoog is. Rimpel het oppervlak van de soldeerverbinding. De temperatuur van tingolf is 250 ± 5 graden en de lastijd is 3-5s. Als de temperatuur wat laag is, moet de transportband worden afgeremd.
Oorzaken van koudlassen:
1. De temperatuur van de soldeergroef is laag.
2. De klemsnelheid is te hoog en de lastijd is kort.
3. Tijdens het normale lassen van PCB's is de geaccumuleerde warmte, vanwege de grote warmtecapaciteit van de soldeerverbindingen van de component, niet voldoende.
Koudlasoplossingen:
1. Verhoog de temperatuur van de soldeergroef.
2. Verlaag de klemsnelheid en controleer de lastijd binnen 3-5s.
3. Verhoog de voorverwarmingstemperatuur om de thermische schok van de PCB van het voorverwarmingsgebied naar de soldeergroef te verminderen.