PCB-afbeelding (fabricage van gevormde draden)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCHitec) is een hightech onderneming die gespecialiseerd is in de productie en verkoop van telefoonaccessoires. Onze belangrijkste producten zijn reisladers, autoladers, USB-kabels, powerbanks en andere digitale producten. Alle producten zijn veilig en betrouwbaar, met unieke stijlen. Producten passeren certificaten zoals CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, enz. , Als u hierin geïnteresseerd bent, kunt u rechtstreeks contact opnemen met ceo@schitec.com. 

Blijf veilig opladen met SChitec

PCB-afbeelding (fabricage van gevormde draden)

De eerste stap in de productie is het creëren van bedrading die de onderdelen met elkaar verbindt. We gebruiken een subtractieve overdrachtsmethode om de werkfilm op een metalen geleider te presenteren. De truc is om over het hele oppervlak een dun laagje koper aan te brengen en het overtollige te verwijderen. Additive Pattern Transfer is een andere manier om minder mensen in te zetten. Dit is een manier om koperdraad alleen aan te brengen waar het nodig is, maar daar zullen we het hier niet over hebben.

Als je een dubbel paneel maakt, wordt de printplaat aan beide zijden van het substraat bedekt met koperfolie. Als je een bord met meerdere lagen maakt, zal de volgende stap de planken aan elkaar plakken.

Positieve fotoresist is gemaakt van sensibilisator, die oplost onder verlichting (negatieve fotoresist wordt ontleed als deze niet wordt verlicht). Er zijn veel manieren om met fotoresist op koperen oppervlakken om te gaan, maar de meest gebruikelijke manier is om het te verwarmen en over het oppervlak te rollen dat de fotoresist bevat (een zogenaamde droge-film-fotoresist). Het kan ook in vloeibare toestand op de kop worden gespoten, maar het drogefilmtype geeft een hogere resolutie en kan ook een dunnere draad maken.

De kap is slechts een sjabloon voor de PCB-laag in het productieproces. Voordat de fotoresist op de PCB wordt blootgesteld aan UV-licht, voorkomt de eroverheen liggende kap dat sommige delen van de fotoresist worden blootgesteld (aangenomen dat het een positieve fotoresist is). Deze plaatsen bedekt met fotoresist zullen bedrading worden.

Andere blanke koperdelen moeten worden geëtst na ontwikkeling van fotoresist. Bij het etsproces kan de plaat worden ondergedompeld in een etsoplosmiddel of kan het oplosmiddel op de plaat worden gespoten. Over het algemeen gebruikt als etsoplosmiddel, ijzerchloride (ijzerchloride), alkalische ammoniak (alkalische ammoniak), zwavelzuur plus waterstofperoxide (zwavelzuur + waterstofperoxide) en koperchloride (koperchloride), enz. Het is geoxideerd (bijv. Cu +2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). De resterende fotoresist wordt verwijderd nadat het etsen is voltooid. Dit wordt een stripproces genoemd.