PCB-contactverwerking
Oct 24, 2019| Blijf veilig opladen met SChitec
PCB-contactverwerking
De groene verf van het soldeermasker bedekt het grootste deel van het koperoppervlak van het circuit en stelt alleen de aansluitcontacten bloot voor solderen, elektrisch testen en het inbrengen van de printplaat. Dit eindpunt vereist een extra beschermende laag om oxiden aan de aansluitingen van de anode (+) te voorkomen die tijdens langdurig gebruik zijn aangesloten, waardoor de stabiliteit van het circuit wordt beïnvloed en veiligheidsrisico's ontstaan.
[Galvaniseren van hard goud] Op het plug-in-uiteinde van het bord (algemeen bekend als gouden vinger) is het bedekt met een laag nikkel en een zeer chemisch stompe goudlaag om de eindpunten te beschermen en goede verbindingsprestaties te bieden, die een geschikte hoeveelheid kobalt, wat uitstekend is. Slijtage kenmerken.
[Spuittin] Bedekt een laag tin-loodlegering op het soldeeruiteinde van het bord met een hete luchtnivellering om de borduiteinden te beschermen en goede soldeerprestaties te bieden.
[Voorlassen] Leg de bovenste laag anti-oxidatie-voorlasfilm op het soldeeruiteinde van de plaat, bescherm tijdelijk het soldeereindpunt en zorg voor een vlak soldeeroppervlak vóór het solderen, om goede soldeerprestaties te hebben.
[Koolstofinkt] Op het contactuiteinde van het bord wordt een laag koolstofinkt gedrukt om de eindpunten te beschermen en voor goede verbindingsprestaties te zorgen.
Schimmel snijden
Snijd de plaat in een CNC-vormmachine (of matrijspers) op de gewenste maat van de klant. Bij het snijden wordt de plug via het eerder geboorde positioneringsgat op het bed (of de mal) bevestigd. Na het snijden wordt het gouden vingergedeelte verder verwerkt door de schuine hoek om het aansluiten van de printplaat te vergemakkelijken. Voor de printplaat die meerdere chips vormt, is het noodzakelijk om een X-vormige onderbroken lijn toe te voegen (in de industrie bekend als V-Cut) om de klant te vergemakkelijken bij het splitsen en demonteren na de plug-in. Ten slotte worden het stof op het bord en de ionische verontreinigingen aan het oppervlak gewassen.
Eindinspectiepakket
De laatste elektrische geleidings-, impedantietest en soldeerbaarheids- en thermische schokbestendigheidstests werden vóór het verpakken op het bord uitgevoerd. En met het juiste bakken om het vocht en de opgehoopte thermische spanning van de plaat tijdens het proces te elimineren, en uiteindelijk verpakt in een vacuümzak.


